編號:_________
甲方:__________________
乙方:__________________
__________________以建設公共技術服務平臺為核心,構造EDA設計、驗證、MPW服務體系,提供設計咨詢、設計服務、IP服務等技術支撐平臺,建設多元化的專業孵化器和人才培訓基地,引進風險投資,孵小扶強、多出產品、多出人才,以提高集成電路設計行業在高新技術產業發展中的技術支撐水平,實現對國民經濟增長的實際貢獻。
經雙方友好協商,達成共識,特簽訂本服務協議。
第一條 甲方為乙方免費提供_____________________。
第二條 甲方可以將乙方納入行業統計的范圍。
第三條 乙方有義務遵守中心的管理規定。
第四條 乙方可以優惠價格享受甲方提供的各種_______設施(包括EDA平臺、驗證平臺、公共實驗室等),以及各項技術服務(MPW投片服務、IP服務、設計服務等)。
第五條 乙方可以優惠價格參加甲方舉辦的技術培訓、技術交流和技術展覽等活動。
第六條 本協議未經甲方和乙方的書面同意不得修改。
第七條 本協議的解釋和履行接受中國法律管轄。雙方應協商解決分歧,并且努力達成友好解決方案。任何因本協議引起或與本協議有關的未解決爭議、權利請求、違約、協議終止和有效性等,如無法通過友好協商解決,可提交_________仲裁委員會仲裁。
第八條 本協議自雙方蓋章并授權代表簽署之日起生效,有效期為_________年。
第九條 本協議一式兩份,具有同等效力,協議雙方各持一份。
甲方(蓋章):_________
代表(簽字):_________
_________年____月____日
乙方(蓋章):_________
代表(簽字):_________
_________年____月____日
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