專利申請(qǐng)?zhí)峤坏募夹g(shù)交底材料
一、申請(qǐng)專利的文件
申請(qǐng)專利時(shí)提交的法律文件必須采用書(shū)面形式,并按照規(guī)定的統(tǒng)一格式填寫(xiě)。申請(qǐng)不同類型的專利,需要準(zhǔn)備不同的文件。
(1)申請(qǐng)發(fā)明專利的,申請(qǐng)文件應(yīng)當(dāng)包括:發(fā)明專利請(qǐng)求書(shū)、說(shuō)明書(shū)(必要時(shí)應(yīng)當(dāng)有附圖)、權(quán)利要求書(shū)、摘要及其附圖各一式兩份。
(2)申請(qǐng)實(shí)用新型專利的,申請(qǐng)文件應(yīng)當(dāng)包括:實(shí)用新型專利請(qǐng)求書(shū)、說(shuō)明書(shū)、說(shuō)明書(shū)附圖、權(quán)利要求書(shū)、摘要及其附圖各一式兩份。
(3)申請(qǐng)外觀設(shè)計(jì)的,申請(qǐng)文件應(yīng)當(dāng)包括:外觀設(shè)計(jì)專利請(qǐng)求書(shū)、圖片或者照片,各一式兩份。要求保護(hù)色彩的,還應(yīng)當(dāng)提交彩色和黑白的圖片或者照片各一份。如對(duì)圖片或照片需要說(shuō)明的,應(yīng)當(dāng)提交外觀設(shè)計(jì)簡(jiǎn)要說(shuō)明一式兩份。
二、專利申請(qǐng)?zhí)峤坏募夹g(shù)交底材料的內(nèi)容
申請(qǐng)發(fā)明或者實(shí)用新型專利應(yīng)提交交底材料應(yīng)包括以下內(nèi)容:
一、名稱
應(yīng)簡(jiǎn)明、準(zhǔn)確地表明發(fā)明或者實(shí)用新型專利請(qǐng)求保護(hù)的主題。名稱中不應(yīng)含有非技術(shù)性詞語(yǔ),不得使用商標(biāo)、型號(hào)、人名、地名或商品名稱等。不得超過(guò)25個(gè)字。
二、技術(shù)領(lǐng)域
寫(xiě)明要求保護(hù)的技術(shù)方案所屬的技術(shù)領(lǐng)域,即本發(fā)明或者實(shí)用新型技術(shù)方案所屬或直接應(yīng)用的具體技術(shù)領(lǐng)域。
三、背景技術(shù)
是指對(duì)發(fā)明或者實(shí)用新型的理解、檢索、審查有用的背景技術(shù),可以引證反映這些背景技術(shù)的文件。背景技術(shù)是對(duì)最接近的現(xiàn)有技術(shù)的說(shuō)明,它是作出發(fā)明或者實(shí)用新型技術(shù)方案的基礎(chǔ)。此外,還要客觀地指出背景技術(shù)中存在的問(wèn)題和缺點(diǎn),引證文獻(xiàn)、資料的,應(yīng)寫(xiě)明其出處。
四、發(fā)明內(nèi)容
應(yīng)包括發(fā)明或者實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題、解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案及其有益效果。
(一)要解決的技術(shù)問(wèn)題:是指要解決的現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題,應(yīng)當(dāng)針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷或不足,用簡(jiǎn)明、準(zhǔn)確的語(yǔ)言寫(xiě)明發(fā)明或者實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題,也可以進(jìn)一步說(shuō)明其技術(shù)效果,但是不得采用廣告式宣傳用語(yǔ)。
(二)技術(shù)方案:是申請(qǐng)人對(duì)其要解決的技術(shù)問(wèn)題所采取的技術(shù)措施的集合。技術(shù)措施通常是由技術(shù)特征來(lái)體現(xiàn)的。技術(shù)方案應(yīng)當(dāng)清楚、完整地說(shuō)明發(fā)明或者實(shí)用新型的技術(shù)特征,說(shuō)明技術(shù)方案是如何解決技術(shù)問(wèn)題的,必要時(shí)應(yīng)說(shuō)明技術(shù)方案所依據(jù)的科學(xué)原理。撰寫(xiě)技術(shù)方案時(shí):
(1)機(jī)械產(chǎn)品應(yīng)描述必要零部件及其整體結(jié)構(gòu)關(guān)系;
(2)涉及電路的產(chǎn)品,應(yīng)描述電路的連接關(guān)系;
(3)機(jī)電結(jié)合的產(chǎn)品還應(yīng)寫(xiě)明電路與機(jī)械部分的結(jié)合關(guān)系;
(4)涉及分布參數(shù)的申請(qǐng)時(shí),應(yīng)寫(xiě)明元器件的相互位置關(guān)系;
(5)涉及集成電路時(shí),應(yīng)清楚公開(kāi)集成電路的型號(hào)、功能;
(6)無(wú)固定形狀和結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品應(yīng)描述其配方、制造工藝;
(7)方法發(fā)明應(yīng)描述操作步驟、工藝參數(shù)等。
技術(shù)方案不能僅描述原理、動(dòng)作及各零部件的名稱、功能或用途。
(三)有益效果:是發(fā)明或者實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的優(yōu)點(diǎn)及積極效果,它是由技術(shù)特征直接帶來(lái)的、或者是由技術(shù)特征產(chǎn)生的必然的技術(shù)效果。
五、附圖說(shuō)明
應(yīng)寫(xiě)明各附圖的圖名和圖號(hào),對(duì)各幅附圖作簡(jiǎn)略說(shuō)明,必要時(shí)可將附圖中標(biāo)號(hào)所示零部件名稱列出。
六、具體實(shí)施方式
是對(duì)發(fā)明或者實(shí)用新型的優(yōu)選的具體實(shí)施方式的舉例說(shuō)明。對(duì)優(yōu)選的實(shí)施方式的描述應(yīng)當(dāng)詳盡(有附圖的,應(yīng)當(dāng)對(duì)照附圖),使發(fā)明或者實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在不需要?jiǎng)?chuàng)造性勞動(dòng)的情況下,就能夠?qū)崿F(xiàn)該發(fā)明或者實(shí)用新型。
對(duì)于產(chǎn)品的發(fā)明或者實(shí)用新型,實(shí)施方式或者實(shí)施例應(yīng)當(dāng)描述產(chǎn)品的機(jī)械構(gòu)成、電路構(gòu)成或者化學(xué)成分,說(shuō)明組成產(chǎn)品的各部分之間的相互關(guān)系。對(duì)于可動(dòng)作的產(chǎn)品,只描述其構(gòu)成不能使所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員理解和實(shí)現(xiàn)發(fā)明或者實(shí)用新型時(shí),還應(yīng)當(dāng)說(shuō)明其動(dòng)作過(guò)程或者操作步驟。
對(duì)于方法的發(fā)明,應(yīng)當(dāng)寫(xiě)明其步驟,包括可以用不同的參數(shù)或者參數(shù)范圍表示的工藝條件。
申請(qǐng)外觀設(shè)計(jì)專利應(yīng)提交圖片或照片:
圖片或照片可以委托我所制作,也可以由申請(qǐng)人按要求制作。
1、圖片、照片的要求:按正投影法制圖,各視圖比例應(yīng)一致,投影關(guān)系對(duì)應(yīng);圖片或照片的尺寸不小于3厘米×8厘米,也不得大于15厘米×22厘米;圖片或照片中不得有不是構(gòu)成外觀設(shè)計(jì)的圖形或文字,如商標(biāo)、標(biāo)志、名人肖像,也不得有指示線、虛線、中心線、尺寸標(biāo)記等。
2、圖片、照片的內(nèi)容:提交主視圖、后視圖、俯視圖、仰視圖、左視圖、右視圖(視圖相同或?qū)ΨQ的可省略),可增加立體圖和使用狀態(tài)參考圖,必要時(shí)也可增加剖視圖和剖面圖;圖片或照片各一式四份(要求保護(hù)色彩的提交彩色圖片或照片),也可以提供CAD格式的文檔。
3、申請(qǐng)人提供圖片或者照片有困難的,可將實(shí)物交我所拍攝照片。
以上內(nèi)容就是相關(guān)的回答,在申請(qǐng)專利的時(shí)候,如果是一些發(fā)明專利,那么就需要用到發(fā)明專利請(qǐng)求書(shū)、說(shuō)明書(shū)、權(quán)利要求書(shū)等證件材料,如果是外觀專利,那么是需要用到一些圖片的。如果您還有其他法律問(wèn)題的可以咨詢律霸網(wǎng)相關(guān)律師。
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